利用光纤单元，准确判断基板的重叠情况

贴片机上料抓取基板的检测应用

应用介绍

【行业】半导体

【设备】贴片机

应用场景

检测基板是否重叠。

解决课题

1、针对超薄基板在贴片前的上料过程，其输送采用限位导轨导致通道极为狭窄，普通传感器难以安装。

2、为实现重叠基板的精准定位，检测系统需支持光轴角度与光量强度的连续可调，便于对堆叠基板进行逐片校准。

价值提案

核心产品：光纤单元 E32-D25Y智能光纤放大器 E3X-ZV

价值点1.

光纤头E32-D25Y通过扁平型设计与高度可调功能的一体化整合，在保证安装便利性的同时，提供了出色的位置适应性。

价值点2.

放大器E3X-ZV只需在有工件和无工件时各按1次按钮，即可快速将光量和阈值同时调整至理想条件，操作通用且不受检测物体和安装条件影响，确保位置识别的准确性。